芯朋微與您相約ODCC 2026開放數據中心大會
AI算力需求持續躍升，綠色數據中心正加速邁向高效率、高密度、高可靠的新階段。2026年9月2日至4日，芯朋微電子受邀出席2026開放數據中心大會暨首屆算博會（ODCC 2026）。公司算能BU負責人Leo將發表題為《從瓦特到算效：AIDC全鏈路供電芯片的系統級協同設計》的分論壇演講，聚焦HVDC全鏈路供電、高功率密度數字電源及系統級協同設計，與產業伙伴共同探索下一代AI算力供電架構。
全鏈路覆蓋：端到端電源解決方案
面向AI訓練、推理及高性能計算平臺，芯朋微電子推出覆蓋服務器全鏈路供電的完整解決方案。該方案以800V/400V高壓母線為起點，貫通48V配電、中間母線變換、GPU/CPU核心供電及外圍POL節點，構建“從機柜高壓母線到芯片核心”的三級端到端架構：
?高壓輸入側：PN8703、PN7924等芯片提供800V/400V HVDC架構下的驅動與輔源方案。
?48V中間母線：PN6867、PN6869等高集成產品實現降壓變換，PN7893、PN788X系列eFuse器件提升支路保護選擇性。
?核心VRM供電：PN68XX數字控制器搭配PN786X系列DrMOS，實現對AI GPU/CPU大電流、高動態負載的精細管控。
?外圍POL供電：PN6850/1/2等高可靠產品，有效隔離核心大電流動態干擾。
該方案以端到端器件組合減少多供應商協同風險，以數字控制與先進封裝技術支持高動態負載場景，以模塊化設計賦能ODM快速開發與云廠商規模部署，為AIDC客戶提供具有前瞻性的電力電子路徑。
算力基礎設施的迭代升級，離不開產業鏈上下游的協同攻關與開放創新。芯朋微電子將持續深耕電源管理芯片領域，以系統級協同設計推動供電架構革新，助力算力產業行穩致遠。
